發布時間:2023-05-16
一、設備介紹
在大厚度鍛件檢測中,穿透能力和高分辨率成為主要的關注點,使用相控陣檢測,同時激發64個晶片可以保證高分辨率的情況下,達到更好的穿透能力。
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經現場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。 您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰,并提升您的潛力,為更廣的應用開發新程序。
二、探頭介紹
為了使用更多晶片,現場檢測中使用128晶片的探頭可以達到更好更快的效果。
三、缺陷定量
為了對缺陷進行定量,一般需要用平底孔做TCG曲線。
上面的圖譜是用2mm平底孔做的TCG缺陷,由增益讀數可以看出,在增加了12個dB之后依然可以達到非常高的信噪比。
四、圖譜分析
把缺陷的波高調節到80%,此時增益為基礎增益(2mm平底孔達到80%)+8dB,可以粗略算出缺陷的大小在1.3mm當量左右,深度169mm
上圖缺陷大小為1mm左右,深度190mm。
五、注意事項
由于相控陣檢測具有比A掃更多聲束的特性,掃查速度往往比A掃更慢。檢測大厚度鍛件PRF不適合設置太高,否則會出現幻影波形。
如果采用掃查器對整個工件的數據進行記錄,需要準備較大的內存進行存儲數據。